Angetrieben von Intel® Xeon® Scalable Prozessoren der 3. Generation (ehemals Ice Lake-SP), nutzt das ARES-WHI0 Server Board die Verarbeitungsleistung und Erweiterbarkeit, um eine leistungsstarke und flexible Plattform mit der Skalierbarkeit für jede Anwendung zu liefern.

Das ARES-WHI0 wurde entwickelt, um industrielle Zuverlässigkeit und Leistung mit KI-Fähigkeiten auf einer standardisierten Plattform zu kombinieren. Der ARES-WHI0 basiert auf dem ATX-Standardformfaktor und wird von Intel Xeon-Prozessoren der 3. Generation angetrieben, die die nächste Generation von High-End-Rechenleistung und Unterstützung für wichtige Datenintegritäts- und Sicherheitstechnologien bieten.

Das ARES-WHI0 Server-Board ist mit fünf PCIe Gen 4 und zwei PCIe Gen 3 Steckplätzen ausgestattet und kann so bis zu vier GPUs betreiben. Diese Unterstützung ermöglicht den Betrieb von leistungsintensiven Anwendungen wie Edge-KI-Servern, KI-basierter visueller Inspektion, Framegrabbern oder funktionalen Add-Ons, um die Anforderungen einzelner Anwendungen zu erfüllen.

Das ARES-WHI0 Server Board wurde mit AAEONs Fokus auf industrielles Design entwickelt und verfügt über I/O-Funktionen wie DIO, sechs USB 3.0 Ports und Case Open Header. Darüber hinaus bietet AAEON branchenführenden Service und Support, um eine Plattform zu liefern, die für eine lange Lebensdauer ausgelegt ist.

Das ARES-WHI0 bietet mehr Hochgeschwindigkeits-Speicheroptionen und ist mit acht SATA-III-Ports (6,0 Gbit/s), RAID-Unterstützung sowie NVMe ausgestattet. Das Board verfügt außerdem über sechs DDR4-Steckplätze mit 2666 MHz, die eine höhere Flexibilität und Speichergeschwindigkeit bei Datenserveranwendungen ermöglichen.

ATX-Server-Platine
Einzelner Intel 3rd Gen. Xeon® skalierbarer Ice Lake-SP Prozessor
Intel® Kommunikations-Chipsatz C621A
6x DDR4 2666 MHz R-DIMM-Steckplätze
8x SATA III, unterstützt RAID 0, 1, 5, 10
4x M.2 2280 M-Key mit PCIe-Signal
Dual-LAN mit Intel® i210 Gigabit-Ethernet-Controller
Audio-Eingang/Ausgang und VGA
TPM, DIO-Pin-Header reserviert und Case-Open-Unterstützung
6x USB 3.0
3x PCIe Gen 4 [x16], 1x PCIe Gen 4 [x8], 1x PCIe Gen 4 [x4], 2x PCIe Gen 3 [x4]
5x 4-Pin-Lüfteranschlüsse (bis zu 5 Lüfter)
Betriebstemperaturbereich 32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C)

System

Formfaktor: ATX Sever Board Whitley-Plattform
Prozessor: Einzelner Intel® Xeon® Processor Ice Lake-SP Prozessor, unterstützt bis zu 270 W
Systemspeicher: 6x DDR4 2666 MHz R-DIMM Steckplatz, unterstützt bis zu 192 GB (32 GB pro DIMM)
Chipsatz: Intel®C621A
Ethernet: 2x Intel® i210 Gigabit-Ethernet
COM: 1x RS-232
BIOS: AMI-BIOS
Serieller ATA: 8x SATA III-Anschluss
Audio: 1x
Erweiterungsschnittstelle: PCIE 1: 1x PCIe x16 (Gen4 x16) Steckplatz; PCIE 2: 1x PCIe x8 (Gen3 x4) Steckplatz; PCIE 3: 1x PCIe x16 (Gen4 x16) Steckplatz; PCIE 4: 1x PCIe x8 (Gen4 x4) Steckplatz; PCIE 5: 1x PCIe x16 (Gen4 x16) Steckplatz; PCIE 6: 1x PCIe x8 (Gen3 x4) Steckplatz; PCIE 7: 1x PCIe x8 (Gen4 x8) Steckplatz
Watchdog-Timer: 1~255 Schritte durch Softwareprogrammierung
RTC: Interne RTC
Systemlüfter: 5x 4-Pin-Lüfteranschlüsse (bis zu 5 Lüfter)
Front-E/A-Panel: N/A
Rückwärtiges E/A-Panel: 6x USB 3.0, 2x 1 Gb RJ45 LAN, 1x AUDIO Ein- und Ausgang, 1x VGA
Farbe: N/A
Stromversorgung: ATX
Abmessungen: 12,0" x 9,6" (305 x 244 mm)
Leistungsaufnahme: 269 W (basierend auf Intel® Xeon® Platinum 8352S)
MTBF (Stunden): 292,321

Display-Chipsatz: SM750
Grafik-Engine: N/A
Auflösung: 1920 x 1080 (WIN Server 2019); 800 x 600 (CentOS 7.3)
Anschluss: VGA

E/A

Serieller Anschluss: COM x 1 Pin
KB-Maus: N/A
USB: 6x USB 3.0

Umgebung

Betriebstemperatur: 32°F ~ 140°F (0°C ~ 60°C)
Lagertemperatur: -4°F ~ 140°F (-20°C ~ 60°C)
Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 10%~80% relative Luftfeuchtigkeit, nicht kondensierend
Luftfeuchtigkeit bei Lagerung: 10%~80% @40°C; nicht kondensierend
Vibration: 0,5 g rms/5 ~ 500 Hz/Betrieb (2,5" Festplattenlaufwerk); 1,5 g rms/5 ~ 500 Hz/Nichtbetrieb
Schock: 10 G Spitzenbeschleunigung (11 m sec. Dauer), Betrieb; 20 G Spitzenbeschleunigung (11 m sec. Dauer), Nichtbetrieb