APU3D4 - Systemboard, 4 GB, 3x Intel GigE, optimiert für LTE, Intel i211 NIC

PC Engines APU3D4 - Systemboard, 4 GB, 3x Intel GigE, optimiert für LTE

Diese Board-Version ist für Anwendungen gedacht, die 2x 3G/LTE-Modems benötigen. SIM-Sockets können unter der GPIO-Steuerung ausgetauscht werden, wodurch ein Failover zwischen zwei verschiedenen Netzwerken ermöglicht wird, selbst wenn nur ein Modem verwendet wird. Ein weiteres Feature ist die Build-Option für einen regulären PCI-Express-Steckplatz an der Seite.

APU3D-Updates:

• Geänderte Grundfläche der Batterie, um Kontaktprobleme zu vermeiden.
• Verbesserte Stabilität des Leistungsreglers.
• Optionaler 10-poliger LPC-Header hinzugefügt, um tpm4a-Modul zu unterstützen.
• Widerstand der W_DIS#-Serie hinzugefügt, um Quectel EP06-Module zu unterstützen.
• Einige Änderungen, um Ableitung zwischen V3- und V3A-Stromschienen zu vermeiden.
• Signalintegritätswiderstand für Kernspannungssteuersignal hinzugefügt.

• CPU: AMD Embedded G Series GX-412TC, 1 GHz Quad-Jaguar-Kern mit 64 bit- und AES-NI-Unterstützung, 32K Daten- + 32K Befehls-Cache pro Kern, gemeinsamer 2 MB L2-Cache
• DRAM: 4 GB DDR3-1333 DRAM
• Speicher: Booten von SD-Karte (interner sdhci-Controller), extern via USB oder m-SATA SSD, 1x SATA- + Stromanschluss, mSATA wird mit miniPCI express geteilt
• 12 V DC, ca. 6 bis 12 W abhängig von der CPU-Last, Netzstecker = 2.5 mm, Mitte positiv
• Konnektivität: 3x Gigabit Ethernet-Kanäle (Intel i211 NIC)
• I/O: DB9 serieller Port, 2x USB 3.0 extern + 4x USB 2.0 intern, 3x Front-Panel-LEDs, Taster
• Erweiterung: 3x miniPCI express (J14 USB oder mSATA, mit SIM; J15 nur USB, mit SIM; J16: full miniPCI express, aber keine SIM, vorgesehen für Wi-Fi), GPIO-Header, optionaler I2C-Bus, COM2 (3.3V RXD/TXD)
• Board-Größe: 6 x 6 Zoll (152.4 x 152.4 mm) - so wie apu1d, alix2d13 und wrap1e
• Firmware: coreboot
• Kühlung: Leitende Kühlung von der CPU zum Gehäuse mit einem 3 mm Alu Heat Spreader (im Lieferumfang enthalten)