Dank seiner modularen Architektur ermöglicht es diese Hardware, sie für mehr als 50 verschiedene Anwendungen im Bereich der Embedded-Geräte, wie Breitband-Management, Sicherheitsanwendungen (Firewalls) und Routing zu nutzen. Die Boards können sowohl als Multimedia-Anwendungen, als auch als WLAN Access Points oder VPN-Gateways eingesetzt werden.

APU2E4 ist kompatibel mit MikroTik OS, PC ENGINES, ZEROSHELL, MONOWALL und OpenThinClient.

APU2E-Update: Die Größe des Akkusockels wurde geändert, um Kontaktprobleme zu vermeiden. Signalintegritätswiderstand für das Steuersignal der Kernspannung hinzugefügt.

Das DualRack-Gehäuse

Als qualitativ hochwertiges und modulares 19"-Rack-System, bietet das VARIA 19"-DualRack-System Kompatibilität für PC Engines APU-Boards. Optional können Festplatten, Lüfter und ein internes Netzteil montiert werden. Das hochwertige Material (verzinkter Stahl, pulverbeschichtete schwarze Frontblende) sorgt für die nötige Stabilität und Langlebigkeit.

Lieferumfang:

19"-DualRack-Gehäuse mit geeigneter Blende
2x APU2E4, 3x LAN, 1 GHz, 4 GB DDR3 RAM, IDE, USB, RTC-Batterie
1x Lüfter
2x interne Stromversorgung (12 V, 3 A)
2x Stromkabelset inkl. Stromkabel und passende Verbindungskabel für den Anschluss des APU-Boards an das Netzteil
2x 16 GB mSATA-SSD-Modul

Das Gerät wird vormontiert geliefert.

CPU: AMD Embedded G Series GX-412TC, 1 GHz Quad Jaguar Core mit 64 Bit und AES-NI-Unterstützung, 32K Daten- + 32K Befehlscache pro Kern, gemeinsamer 2 MB L2-Cache
DRAM: 4 GB DDR3-1333 DRAM
Speicher: Booten von mSATA-SSD, SD-Karte (interner sdhci-Controller) oder extern via USB, 1x SATA- + Stromanschluss
12 V DC, rund 6 bis 12 W je nach CPU-Last, Einbaubuchse = 2.5 mm, Innenleiter positiv
Konnektivität: 3 Gigabit Ethernet-Kanäle (Intel i210AT)
I/O: serielle DB9-Schnittstelle, 2x USB 3.0 extern + 2x USB 2.0 intern, 3x LEDs auf der Vorderseite, Taster
Erweiterung: 2x miniPCI-express (1x mit SIM-Steckverbinder), LPC-Bus, GPIO-Header, I2C-Bus, COM2 (3.3 V RXD/TXD)
Boardgröße: 6 x 6" (152.4 x 152.4 mm) - wie apu1d, alix2d13 und wrap1e
Firmware: Coreboot
Kühlung: Leitfähige Kühlung von der CPU zum Gehäuse mit 3 mm dickem Heatspreader aus Aluminium (im Lieferumfang enthalten)

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