UP Bridge the Gap – RE-UPX-EDGEI3-A10-0864-FX1 – UP Xtreme Edge Compute Enabling Kit mit UP AI Core XM 2280

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RE-UPX-EDGEI3-A10-0864-FX1 – UP Xtreme Edge Compute Enabling Kit mit UP AI Core XM 2280 Das UP Xtreme Edge Compute Enabling Kit, das mit der Intel(R) Core(TM) i3-CPU der 8. Generation mit extrem geringem Stromverbrauch betrieben wird, wurde…

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Artikelnr. 331243
EAN 4250605546649
MPN RE-UPX-EDGEI3-A10-0864-FX1
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RE-UPX-EDGEI3-A10-0864-FX1 – UP Xtreme Edge Compute Enabling Kit mit UP AI Core XM 2280

Das UP Xtreme Edge Compute Enabling Kit, das mit der Intel(R) Core(TM) i3-CPU der 8. Generation mit extrem geringem Stromverbrauch betrieben wird, wurde entwickelt, um Ihre AI on the Edge-Lösung zu verbessern. Mit einer Größe von 190 x 129 x 78,6 mm bietet das lüfterlose System umfassende Funktionen und E/A, mit denen Sie eine erstaunliche Leistung erzielen können. Ubuntu-Image vorinstalliert.

Das UP Xtreme Edge Compute Enabling Kit wird der UP Edge Compute-Flotte als eines der vollständig zertifizierten AI- und IoT-fähigen Edge-Computing-Systeme hinzugefügt. Das System ist für Betriebstemperaturen von -20°C bis ~70°C ausgelegt und bietet Platz für 2x Myriad X über die M.2280-Schnittstelle mit AI Core XM2280 ohne Kühlkörper (im Lieferumfang enthalten). Es ist auch möglich, Konnektivität wie Wi-Fi, Bluetooth und LTE hinzuzufügen.

Inhaltsangabe:

  • UP Xtreme Edge Compute Enabling Kit
  • 19 V Spannungsversorgung
  • 1x US-Netzkabel + 1x EU-Netzkabel
  • Wärmeblock für AI Core XM2280 ohne Kühlkörper (AI Core XM 2280 enthalten)
  • UP-Board-Version: UP Xtreme
  • SoC: Intel(R) 8. Generation i3-8145UE
  • VPU: Optional durch Hinzufügen von AI Core XM2280 mit 2x Intel(R) Movidius(TM) Myriad(TM) X
  • Grafik: Intel(R) UHD Graphics 620 (Core i)
  • FPGA: Intel(R) FPGA Altera MAX 5
  • Systemspeicher: Integrierter Zweikanal-DDR4-Speicher, 8 Gigabyte
  • Speicherkapazität: 64 GB eMMC
  • USB 3.0-Anschluss: 4x
  • Serielle Schnittstelle: 2x RS-232/485/422
  • E/A: Phoenix 1: 3V3, 5V, GND, I2C, GPIO x8, PWM x2; Phoenix 2: 3V3, GND, I2C, GPIO, CAN RS & TX, ADC x7
  • Ethernet: 2x Gb Ethernet (volle Geschwindigkeit) RJ-45
  • Konnektivität: Optional: Wi-Fi + Bluetooth (über M.2 2230) – Intel(R) AC9260-Karte; LTE (über mPCIe) – Quectel EG-25G
  • WOL: Ja
  • Videoausgang: HDMI + DP
  • CEC: 1x
  • Leistungsaufnahme: 12-60 V DC
  • Betriebstemperatur: -20°C ~ 70°C
  • RTC: Ja
  • PXE: Ja
  • mPCI-e: 1x
  • M.2 2230 E-Taste: 1x
Gewicht 0,2 kg
Größe 19 × 13 × 8 cm
Bluetooth

nein

Speicherkapazität

64GB

Arbeitsspeicher Typ

DDR4

Festplattentyp

eMMC

Anschlüsse

HDMI, RJ45, RS-232, USB

Arbeitsspeicher Größe

8 GB

Produkttyp

SBC / Single board Computer

Farbe

schwarz

Produktsicherheit

Herstellerinformationen

AAEON Technology (Europe) B.V.
Beatrix de Rijkweg 8
5657 EG Eindhoven
NL - Netherlands

E-Mail: shop@up-board.org

Verantwortliche Person in der EU

AAEON Technology (Europe) B.V.
Beatrix de Rijkweg 8
5657 EG Eindhoven
NL - Netherlands

E-Mail: shop@up-board.org

UP – Bridge the Gap ist eine Marke, die professionelle Entwickler mit innovativen und zuverlässigen Single-Board-Computern (SBCs) mit der neuesten Intel®-Technologie versorgt und ihnen dabei hilft, ihre Ideen in die Tat umzusetzen. Ziel des UP-Teams ist es, Innovationen durch integrierte Lösungen für eine Vielzahl von Geschäftsmodellen voranzutreiben. Das UP-Team arbeitet eng mit Führungskräften in allen...