UP Bridge the Gap – RE-UPS-EDGE-X70864-U01-DC01 – DC01 – UP Squared AI Vision X-Entwicklerkit ohne Myriad X
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AAEON UPS-EDGE-X70864-U01-DC01 – UP Squared AI Vision X-Entwicklerkit ohne Myriad X Das Kit wird mit dem UP Squared (AI) Edge-System, der UP HD-Kamera und einem vorinstallierten OpenVINO R5 geliefert. Es gibt zwei Versionen mit und ohne Intel Movidius…
Staffelpreis | Menge (von) | Menge (bis) |
677,27 € | 1 | 19 |
623,14 € | 20 | 49 |
617,73 € | 50 | 199 |
612,31 € | 200 | ∞ |
Artikelnr. | UPS-EDGE-X70864-U01- |
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EAN | 4250605504465 |
MPN | RE-UPS-EDGE-X70864-U01-DC01 |
Kategorien | Hardware, SBC's / Einplatinencomputer, SBC Kit's / Bundles |
Schlagwörter | EndOfLife, Gateway, Hardware, schwarz, UP Bridge the Gap |
AAEON UPS-EDGE-X70864-U01-DC01 – UP Squared AI Vision X-Entwicklerkit ohne Myriad X
Das Kit wird mit dem UP Squared (AI) Edge-System, der UP HD-Kamera und einem vorinstallierten OpenVINO R5 geliefert.
Es gibt zwei Versionen mit und ohne Intel Movidius Myriad X VPU. Beides könnte ein guter Ausgangspunkt für Ihr AI-Entwicklungsprojekt sein.
Sind Sie bereit für Ihr Vision Projekt? UP stellt zusammen mit Intel ein UP Squared AI Vision X Developer Kit als offiziellen AI-Vision Accelerator vor. Sie sind sich nicht sicher, ob Sie Intel Movidius Myriad X benötigen oder nicht? Kein Problem, Sie können das AI Core X-Modul und die Heatpipe anschließend erwerben.
Alles ist für die Verwendung des OpenVINO(TM)-Toolkits vorkonfiguriert. Es enthält ein übersichtliches Lernprogramm, um eine Verbindung zu einer Vielzahl von Cloud-Konnektoren herzustellen, beispielsweise Microsoft Azure, Amazon AWS und Google Cloud.
Inhalt:
- Ein VESA-fähiger Gateway mit Intel Atom(R) x7-E3950-Prozessor, 8 GB Arbeitsspeicher, 64 GB eMMC mit Ubuntu-Image (Kernel 4.15) + OpenVINO(TM) Toolkit R5
- UP HD-Kamera
- Netzteil
- US + EU-Netzkabel
- UP-Board-Version: UP Squared
- Kompatibel mit: UP Squared
- SoC: Intel ATOM x7-E3950
- Grafik: Intel HD Graphic 505
- Systemspeicher: 8 GB LPDDR4
- Speicherkapazität: 64 GB eMMC
- Externer USB 2.0-Anschluss: 4
- USB 3.0-Anschluss: 1x USB 3.0-Host, 1x USB 3.0 OTG
- Ethernet: 2x Gb Ethernet (volle Geschwindigkeit) RJ-45
- Konnektivität: WLAN (Option), LTE (Option)
- WOL: Ja
- Videoausgang: HDMI + DP
- Leistungsaufnahme: 5 V bei 6 A mit DC-Buchse 5,5/2,1 mm
- Betriebstemperatur: 0°C – 40°C
- RTC: Ja
- PXE: Ja
- Erweiterung: 40-poliger Universalbus, unterstützt von Altera Max V. ADC 8-Bit (at) 188ksos
- M.2 2230 E-Key: 1
- SATA: 1
- Luftfeuchtigkeit bei Betrieb: 10% bis 80% rF, nicht kondensierend
- Zertifikat: CE/FCC-Klasse A, RoHS-konform, Microsoft Azure-zertifiziert
- Vertikaler Markt: Vision
Gewicht | 0,5 kg |
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Größe | 20 × 15 × 7 cm |
Bluetooth | nein |
Speicherkapazität | 64GB |
Arbeitsspeicher Typ | LPDDR4 |
Festplattentyp | eMMC |
Anschlüsse | HDMI, RJ45, USB |
Arbeitsspeicher Größe | 8 GB |
Produkttyp | Gateway |
Farbe | schwarz |
Produktsicherheit
Herstellerinformationen
AAEON Technology (Europe) B.V.
Beatrix de Rijkweg 8
5657 EG Eindhoven
NL - Netherlands
E-Mail: shop@up-board.org
Verantwortliche Person in der EU
AAEON Technology (Europe) B.V.
Beatrix de Rijkweg 8
5657 EG Eindhoven
NL - Netherlands
E-Mail: shop@up-board.org
UP – Bridge the Gap ist eine Marke, die professionelle Entwickler mit innovativen und zuverlässigen Single-Board-Computern (SBCs) mit der neuesten Intel®-Technologie versorgt und ihnen dabei hilft, ihre Ideen in die Tat umzusetzen. Ziel des UP-Teams ist es, Innovationen durch integrierte Lösungen für eine Vielzahl von Geschäftsmodellen voranzutreiben. Das UP-Team arbeitet eng mit Führungskräften in allen...