UP Bridge the Gap – EP-CHUPCPLUSMT1 – UP Core Plus Metallgehäuse

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UP Core Plus Metallgehäuse Wenn Sie ein lüfterloses System verwenden möchten und keine Trägerplatinen auf der UP Core Plus-Platine installieren möchten, ist dies das ideale Zubehör für Sie! Es verfügt auch über eine VESA-/DIN-Schienen-Montageplatte.

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Artikelnr. EP-CHUPCPLUSMT1
EAN 4250605537692
MPN EP-CHUPCPLUSMT1
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UP Core Plus Metallgehäuse

Wenn Sie ein lüfterloses System verwenden möchten und keine Trägerplatinen auf der UP Core Plus-Platine installieren möchten, ist dies das ideale Zubehör für Sie! Es verfügt auch über eine VESA-/DIN-Schienen-Montageplatte.

Gewicht 0,1 kg
Größe 10 × 8 × 4 cm
Anschlüsse

USB

Produkttyp

Gehäuse

Farbe

schwarz

Produktsicherheit

Herstellerinformationen

AAEON Technology (Europe) B.V.
Beatrix de Rijkweg 8
5657 EG Eindhoven
NL - Netherlands

E-Mail: shop@up-board.org

Verantwortliche Person in der EU

AAEON Technology (Europe) B.V.
Beatrix de Rijkweg 8
5657 EG Eindhoven
NL - Netherlands

E-Mail: shop@up-board.org

UP – Bridge the Gap ist eine Marke, die professionelle Entwickler mit innovativen und zuverlässigen Single-Board-Computern (SBCs) mit der neuesten Intel®-Technologie versorgt und ihnen dabei hilft, ihre Ideen in die Tat umzusetzen. Ziel des UP-Teams ist es, Innovationen durch integrierte Lösungen für eine Vielzahl von Geschäftsmodellen voranzutreiben. Das UP-Team arbeitet eng mit Führungskräften in allen...