APUPAD - Wärmeleitpad

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Produktbeschreibung

PC Engines APUPAD - Wärmeleitpad

Das APUPAD ist ein wärmeleitfähiges Pad für APU-Systemplatinen. Dieser Artikel ist im Lieferumfang der APU-Systemboards enthalten, ein Austauschpad wird auf Anfrage angeboten.

Technische Daten
  • Größe: 15 x 15 x 0,5 mm
  • Wärmeleitfähigkeit: 6 W/mK
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