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APUCOOL - APU-Kühlaggregat

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Produktbeschreibung

PC Engines apucool - APU-Kühlaggregat

Bitte beachten Sie: Das Heatspreader-Kit ist im Lieferumfang der APU-Boards enthalten. Es muss nicht separat bestellt werden, es sei denn, Sie müssen ein Board in ein neues Gehäuse migrieren.

Die APU-CPU und die South Bridge (APU1) oder die APU2-CPU (Single-Chip) werden passiv durch Wärmeleitung zum Gehäuseboden gekühlt. Dies setzt die Nutzung eines PC Engines Gehäuses voraus. Gehäuse von Drittanbietern sollten funktionieren, wenn sie aus Aluminium hergestellt sind und eine Platinenabstandshöhe von 5 mm haben.

Bitte vermeiden Sie unnötige Demontage, die Wärmeleitpads sind eher empfindlich. Bitte kontaktieren Sie uns, wenn Sie Ersatz benötigen.

Technische Daten
  • Stärke: ca. 5 mm
  • Wärmeleitfähigkeit 6 W / mK oder besser
  • Inklusive 2x Wärmeleitpads

Aufgrund der hohen Leistungsdichte der CPU werden Pads mit niedrigerer Wärmeleitfähigkeit nicht gut funktionieren.

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